Installation de génie informatique et électrique

University of Alberta, Edmonton, Alberta
Domaines d'expertise

L’installation, centre de recherche associé à l’un des départements de génie informatique et électrique les plus prestigieux du Canada, mène des travaux de premier plan dans les domaines de l’intelligence logicielle, des systèmes énergétiques, de la photonique, de l’électromagnétisme, des systèmes VLSI et de la nanotechnologie. Le laboratoire NanoFab, son élément central, est la salle blanche de fabrication en milieu universitaire la plus grande et la plus performante au Canada. Ses installations à libre accès comptent des centaines d’utilisateurs actifs provenant d’industries et d’universités de partout au pays.

Que fait l'installation

Nanofabrication, nanotechnologie, photonique, électromagnétisme, génie logiciel, systèmes embarqués, communications, systèmes électriques et énergétiques, génie biomédical.

Services de recherche

Nanofabrication, Photonique, Électromagnétisme, Génie biomédical, Systèmes et dispositifs de commande, Communications, Génie logiciel, Systèmes embarqués

Nom du laboratoire spécialisé

Nom de l’équipement

Résumé de la fonction

Installation de caractérisation métamatérial du champ proche de l’antenne

 (voir installation correspondante)

 

NanoFab – Installation de fabrication nano et micro

  • Tournette et plaque chauffante de Brewer Science
  • Hotte (allée 1 – tournette de Headway et plaque chauffante)
  • Système de lithographie par faisceau d’électrons Raith 150
  • Système de lithographie par faisceau d’électrons Raith 150­TWO

Lithographie par faisceau d’électrons

 

Masqueur (Heidelberg DWL-200)

Fabrication de masques optiques

 

  • Four de Blue M/Despatch
  • Plaque chauffante CEE
  • Station de manipulation de liquides pour lithographie no 1
  • Station de manipulation de liquides pour lithographie no 2
  • Aligneur de masque (alignement IR à travers l’échantillon) (Ernie – no 3)
  • Aligneur de masque (Oscar – no 1)
  • Aligneur de masque (UV ­ UV profond) (Elmo – no 2)
  • Système d’optique pas-à-pas (stepper) d’ASML
  • Station de lavage de masques
  • Tournette de Solitec no 1
  • Tournette de Solitec no 2
  • Plaque chauffante sous vide de Solitec
  • Four à HMDS de YES

Photolithographie (contact et stepper)

 

  • Système de décapage Branson 3000
  • Appareil de gravure par plasma haute densité de type ICP-RIE AMS 110 d’Alcatel
  • Appareil de gravure par plasma haute densité de type ICP-RIE d’Oxford Instruments
  • Appareil de gravure par plasma haute densité de type ICP-RIE de STS
  • Appareil de gravure ionique d’Oxford Instruments
  • Appareil de gravure par ions réactifs de STS
  • Appareil de gravure par ions réactifs de Trion
  • Appareil de gravure par ions réactifs uEtch de Plasmalab
  • Système de gravure au difluorure de xénon

Gravure par plasma (y compris la gravure ionique)

 

  • Système d’évaporation par faisceau d'électrons no 1 (Gomez)
  • Système d’évaporation par faisceau d'électrons no 2 (Homer)
  • Évaporateur de matières organiques PVD-75
  • Cible de platine
  • Système de pulvérisation no 1 (Bob)
  • Système de pulvérisation no 2 (Doug)
  • Système de pulvérisation no 3 (Floyd)

Dépôt physique en phase vapeur (pulvérisation et évaporation sous vide)

 

  • Système de dépôt chimique en phase vapeur sous pression réduite de polysilicium dopé bore
  • Système de dépôt chimique en phase vapeur sous pression réduite de nitrure
  • Système de dépôt chimique en phase vapeur sous pression réduite de polysilicium
  • Système de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma de Trion

Dépôt chimique en phase vapeur (sous pression réduite et assisté par plasma)

 

  • Four pour dépôt chimique en phase vapeur sous pression réduite de couches dopées
  • Four pour dépôt chimique en phase vapeur sous pression réduite de couches
  • Four Mini Brute du bas (dopage bore)
  • Four Mini Brute du milieu (oxydation thermique)
  • Four Mini Brute du haut (oxydation thermique et dépôt de couches)
  • Four à moufle
  • Four à moufle (titano-zirconate de plomb seulement)

Fours

 

  • Hotte (allée 2 – KOH/TMAH)
  • Hotte (allée 3 – usage général)
  • Module pour essorage, rinçage, séchage (allée 1)
  • Module pour essorage, rinçage, séchage (allée 2)
  • Station de manipulation de liquides 1A – usage général
  • Station de manipulation de liquides 1B – usage général
  • Station de manipulation de liquides 2A – usage général
  • Station de manipulation de liquides 2B – nettoyage par mélange piranha

Sablage humide

 

  • Gaufreuse à chaud et nanopénétrateur HEX02 de Jenoptik
  • Zone de traitement du PDMS
  • Dispositif de collage après activation par UV-ozone
  • Fours sous vide (3)

Traitement des plastiques et des polymères

 

  • Profilomètre Alpha-Step IQ
  • Profilomètre Alpha-Step 200 (1K North Lab)
  • Profilomètre Alpha-Step 250 (salle 10K)
  • Gonoiomètre d’angles de contact de First Ten Angtroms
  • Système de mesure de dimension critique de Micrometrix
  • Appareil de pulvérisation d’or de Denton Vacuum (pour la MEB)
  • Système de cartographie de l’épaisseur de résines et de diélectriques de Filmetrics
  • Système de mesure des contraintes pour wafer FLX
  • Système de mesure 4 pointes
  • Microscope d’inspection Ergolux de Leitz (10K Lab)
  • Microscope d’inspection MS5 de Leica (10K Lab)
  • Microscope d’inspection Ergolux de Leitz (1K Lab)
  • Microscope optique avec imagerie confocale et UV INM 100 de Leica
  • Microscope optique avec imagerie de fluorescence INM 100 de Leica
  • Poste d’essai de Wentworth
  • Poste d’essai avec installation avancée de Wentworth
  • Microscope électronique à balayage 1430 de LEO
  • Spectrophotomètre UV-visible-NIR de Perkin-Elmer
  • Ellipsomètre spectroscopique à angle variable
  • Profilomètre optique de Zygo

Caractérisation (MEB, ellipsométrie, profilométrie, mesure de l’angle de contact, spectrométrie, résistivité)

 

  • Station d’électroplacage
  • Module pour essorage, rinçage, séchage (10K Lab)

Électroplacage

 

  • Système informatique doté du logiciel L-Edit pour utilisation commerciale
  • Deux systèmes informatiques dotés du logiciel L-Edit
  • Un système informatique doté d’un logiciel de commande pour masqueurs
  • Deux systèmes informatiques dotés du logiciel de lithographie par faisceau d’électrons de Raith

CAO et conception

 

  • Séchoir au point critique
  • Scie à fil diamanté de Diamond Touch
  • Scie à fil diamanté DAD321 de DISCO)
  • Traceur
  • Ponteuse de K & S

Découpage et encapsulation

 

  • Zone de collage
  • Polisseuse (Buehler)
  • Appareil de collage de SUSS

Collage et polissage des tranches

  • Micralyne Inc
  • Alberta Electric System Operator
  • EPCOR Utilities Inc.
  • ENMAX Corporation
  • ATCO Ltd.
  • AltaLink
  • FortisAlberta Inc.
  • Telus Communications Company
  • Syncrude Canada Ltd.
  • MPB Technologies Inc.
  • Hewlett-Packard

Titre

URL

NanoFab

www.nanofab.ualberta.ca