Centre de recherche en photonique - NanoFab

Université d'Ottawa, Ottawa, Ontario
Que fait l'installation

Fabrication et caractérisation de nanostructures

Domaines d'expertise

Le centre est une installation de nanofabrication et de caractérisation à la fine pointe de la technologie. Les services lithographiques comprennent la lithographie par contact optique et par faisceau d’électrons. L’usinage ionique concentré est également offert au moyen d’un système Ga/He qui intègre un appareil d’injection gazeuse pour le dépôt assisté par faisceaux d’électrons concentrés de métal et diélectrique. Les outils du centre permettent la microscopie optique (2 appareils), la profilométrie de type stylet, la microscopie à balayage par faisceau d’électrons (2 appareils), la microscopie à force atomique (2 appareils) et la microscopie par faisceau ionique concentré (He). La gravure matérielle (Si et III-V) s’effectue à l’aide d’un appareil de gravure ionique réactive, un appareil de gravure ionique réactive profonde à couplage inductif et un appareil à plasma d’oxygène. Le dépôt matériel peut s’effectuer par revêtement et durcissement, pulvérisation ou évaporation (thermique ou faisceau d’électrons). Un ellipsomètre spectroscopique à balayage et un appareil à couplage prisme permettent d’effectuer la caractérisation paramétrique optique. La transformation en aval est possible grâce à une machine de découpage en dés, un appareil de polissage d’extrémité et un appareil de soudage par refusion.

Services de recherche

Le centre est offert aux utilisateurs en tant qu’installation d’accès libre. Les outils sont mis à la pleine disposition des étudiants, des chercheurs et des utilisateurs externes après une formation adéquate. La fabrication et la caractérisation sont également offertes en tant que services tarifés aux utilisateurs internes et externes. Les projets habituellement réalisés concernent la fabrication de : structures optiques intégrées, guides d’ondes en silicium, guides d’ondes plasmoniques, métasurfaces, guides d’ondes de cristaux photoniques, photodétecteurs, modulateurs, lasers et biosondes.

Secteurs d'application
  • Industrie chimique
  • Technologies propres
  • Énergie (renouvelable et fossile)
  • Technologies et services de l’environnement
  • Technologies de l’information et des communications, et médias
  • Sciences de la vie, produits pharmaceutiques et équipement médical

Nom de l’équipement

Résumé de la fonction

Raith PIONEER

 

  • Lithographie SEM + faisceau d’électrons
  • Stade de translation par interféromètre à laser
  • Deux détecteurs d’électrons
  • Superposition

Zeiss ORION NanoFab

 

  • Faisceaux Ga et He
  • Usinage rapide de structures de moins de 10 nm
  • Imagerie haute résolution
  • Appareil d’injection gazeuse

Zeiss GeminiSEM 500

 

  • Microscopie électronique à balayage
  • Résolution à l’échelle sous-nanométrique et détection haute efficacité

Horiba UVISEL FUV-NIR

  • Ellipsomètre spectroscopique à balayage
  • Couvre la plage UV à proche IR (400 – 2200 nm)
  • Caractérisation sur pellicule mince

Graveur RIE – SAMCO RIE-110iP

 

  • Adapté à la gravure chimique au fluor et au chlore
  • Utilisé pour graver le silicium et III-V pour la création de nanostructures
Graveur RIE - SAMCO RIE-10NR
  • Système de gravure à sec pour des produits chimiques fluorés
  • Plaquettes (jusqu’à 8 pouces de diamètre)
  • Gravure anisotrope de tous types de films minces à base de silicium, de semi-conducteurs composés et de métaux réfractaires

Aligneur de masques – OAI modèle 204IR

  • Alignement recto et verso (imagerie IR)
  •  L’aligneur comporte des modes contact doux, contact dur et contact dépression

Four HMDS – YES-310TA

  • Application HMDS précise
  • Traitement lithographique par inversion d’image

Profilomètre – Dektak XT

  • Rugosité superficielle
  • Topographie
  • Tailles des caractéristiques

Zeiss Axio Imager M2.M

  • Microscope en lumière transmise autonome
  • Acquisition et analyse d’images
  • Imagerie tridimensionnelle

Colleuse de tranches – AML AWB

  • Alignement et collage de tranches
  • Chimie in situ sur surfaces de tranche en chambre

Poste de soudage par refusion – SRO-700

Fixation de dés, IGBT/DBC et collage par compression thermique

Metricon – Coupleur modèle 2010 Prism

  • Techniques de guidage d’ondes optiques
  • Mesure de l’épaisseur et de l’indice de réfraction des pellicules diélectriques

AFM-Bruker – Dimension Icon

  • Plateforme de MFA à balayage de pointe d’échantillon grande dimension
  • Les capteurs compensent les niveaux de température et de bruit émis

Machine de découpage en dés – SYJ-800 MTI Corp.

  • Commande par PC
  • Adapté au découpage en dés manuel et automatisé des tranches
  • Axe motorisé avec précision de 10 µm

Polisseuse – Ultra Tec Ultrapol

Avec minuterie numérique, tachymètre, système de refroidissement à solénoïde, réglage de vitesse et indicateur de fin de traitement

Pulvérisateur – Quorum 150R

Système de revêtement à pompe rotative compact

Évaporateur – Angstrom Nexdep

  • Évaporation thermique et par faisceau d’électrons
  • Optimisé en fonction des processus d’arrachement

Graveur à plasma d’oxygène – PE50

Outil de traitement au plasma O2

AFM Park – NX10

Microscope à force atomique pour applications nanotechnologiques