Centre de nanofabrication de Toronto

Université de Toronto, Toronto, Ontario
Que fait l'installation

Installation de recherche libre pour la micro-nanofabrication

Domaines d'expertise

Le Centre de nanofabrication de Toronto, un établissement de services et de recherches interdisciplinaires de l’Université de Toronto, est soutenu par la Fondation canadienne pour l’innovation (FCI), la Faculté des sciences de la University of Toronto et des utilisateurs provenant du milieu universitaire et de l’industrie.

Meneur de calibre mondial dans le domaine de la recherche, le centre met à la disposition des clients et des utilisateurs membres des installations de nanofabrication de pointe, des réseaux de recherches collaboratives, des programmes d’enseignement évolués et des voies d’échange d’informations.

Les membres du personnel professionnel du centre gèrent les installations du centre, qui ne sont ni réservées ni restreintes à un type de chercheurs en particulier, dirigent et soutiennent les utilisateurs et offrent à sa clientèle des services de nanofabrication.
Les installations du centre sont mises à la disposition des chercheurs tant du milieu universitaire que du secteur industriel, ce qui fait de l’établissement une option libre accès avantageuse pour la mise au point et la mise à l’essai de prototypes.

Constituant un carrefour clé dans le développement et la fabrication au complexe universitaire même, le centre est dirigé par une équipe sobre formée d’un directeur, d’un coordonnateur administratif et de cinq techniciens, dont trois gestionnaires de laboratoire et deux techniciens de laboratoire. Les membres du personnel technique du centre exploitent et entretiennent trois installations de fabrication spécialisée, soit le centre de prototypage Bahen, le centre de microfabrication Pratt et le centre de nanolithographie par faisceau d’électrons Wallberg.

Le centre continue d’être le lieu de plusieurs évènements pédagogiques, de cours de formation et de séances de laboratoire, notamment dans le cadre des cours de formation sur la sécurité en salle blanche, de nanolithographie par faisceaux d’électrons et d’introduction à la micro/nanofabrication offerts à des participants issus du milieu universitaire, de l’industrie et des pouvoirs publics. Ces cours comprennent des conférences et des démonstrations en plus d’activités pratiques dans la salle blanche du centre Pratt.
Durant la dernière année, plus de 500 personnes ont visité et exploré le centre, dont étudiants potentiels du premier cycle et du deuxième cycle, nouveaux arrivants à la faculté ainsi que visiteurs dignitaires et représentants de grandes sociétés.

Le centre offre aux utilisateurs d’un bout à l’autre du pays, universitaires, petites entreprises et organismes gouvernementaux, l’accès libre à des outils et des procédés de nanofabrication à la fine pointe. En tant qu’installation d’accès libre, le centre offre régulièrement son expertise technique, entre autres sous forme d’orientation de la mise au point de procédés et de séances de formation sur le matériel, de sorte que les étudiants et autres chercheurs puissent atteindre leurs objectifs de conception et approfondir leurs connaissances dans le cadre du programme d’études de la University of Toronto Avec une clientèle de plus de 50 chercheurs principaux et au-delà de 100 utilisateurs (pour la plupart, des chercheurs-étudiants du deuxième cycle) provenant de 30 départements de l’Université de Toronto et d’établissements ou d’organismes externes, le centre continue de représenter une ressource essentielle pour les communautés de chercheurs tant locales que régionales.

Le centre répond aux demandes de tous les chercheurs, même ceux n’ayant aucune expérience préalable en nanofabrication, car les brillants membres du personnel du centre sont hautement qualifiés pour la formation et l’enseignement destinés aux nouveaux utilisateurs.

Le centre propose également au grand public des activités élaborées d’enseignement, de formation et de sensibilisation. De plus amples renseignements sur le centre peuvent être obtenus au http://www.tnfc.utoronto.ca .

Services de recherche
  • Lithographie par faisceau d’électrons,
  • Gravure ionique réactive profonde,
  • Gravure ionique nano,
  • Collage de tranches,
  • Photolithographie,
  • Dépôt par pulvérisation, évaporation par faisceaux d’électrons,
  • Dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma,
  • Revêtement de parylène,
  • Dépôt chimique en phase vapeur sous pression réduite de Si3N4,
  • Polissage chimico mécanique,
  • Séchage au point critique,
  • Connexion des fils,
  • Traitement thermique rapide,
  • Recuit et oxydation thermiques,
  • Microscopie en 3D,
  • Découpe de tranches,
  • Revêtement métallique,
  • Procédé de microfabrication,
  • Elliposmétrie,
  • Profilage de surface,
  • Mesure de l’épaisseur du film dans le nanospectre,
  • Gravure anisotrope du silicium KOH,
  • Test sous pointes
  • Gravure plasma couplée par induction - gravure ionique réactive,

  • Prélèvement et placement des composants,

  • Collage à l’emporte-pièce

Secteurs d'application
  • Aérospatial et satellites
  • Automobile
  • Industrie chimique
  • Technologies propres
  • Défense et industrie de la sécurité
  • Éducation
  • Énergie (renouvelable et fossile)
  • Technologies et services de l’environnement
  • Soins de santé et services sociaux
  • Technologies de l’information et des communications, et médias
  • Sciences de la vie, produits pharmaceutiques et équipement médical
  • Fabrication et transformation

Nom du laboratoire spécialisé 

Nom de l’équipement

Résumé de la fonction

Salle blanche Walberg

Système de lithographie par faisceau d’électrons EBPG-5000+ de Vistec

Transfert direct de motifs sur des tranches jusqu’à 6 pouces d’épaisseur sensibles à un faisceau d’électrons à une résolution de moins de 8 nm

Salle blanche Pratt

Système de gravure ionique profonde du silicium Estrelas100 d’Oxford Instruments

Gravure profonde du silicium par procédé Bosch, procédé cryogénique ou laser à gaz mixte pour les recherches sur les MEMS, la microfluidique et la nanophotonique

 

Système de dépôt par pulvérisation Orion 8 d’AJA International au moyen de 5 fusils à pulvérisation

Dépôt par pulvérisation de métaux, de diélectriques, de semi-conducteurs, de matériaux magnétiques, de supraconducteurs, etc. Tranches de taille allant jusqu’à 6 pouces, température du substrat allant jusqu’à 850 °C

 

Colleuse de tranches AWB-04 d’AML

Collage anodique, direct et adhésif de tranches par traitement radical in-situ ou séchage UV; tranches de taille allant jusqu’à 4 pouces, température de collage allant jusqu’à 560 °C

 

Microsoudeuse de fils HB16 de TPT

Soudure automatique, semi-automatique ou manuelle de fils ou rubans en Al, Au, ou Cu; soudure par boule ou en coin; test de résistance des soudures; contacts Au

 

Système LPCVD CTR-200 d’Expertech

Dépôt sous pression réduite d’un film Si3N4 par un procédé LPCVD standard; traitement en lots de tranches de 4 pouces d’épaisseur

 

Système CMP GnP POLI-300 d’Axus Technologies

Polissage chimico-mécanique de tranches jusqu’à 4 pouces d’épaisseur

 

Fours à oxydation BTI

Traitement en lots de tranches de silicium de 4 pouces d’épaisseur pour oxydation thermique, recuit thermique, dopage et recuit H2

 

Aligneur de masque MA4 de SUSS MicroTec

Photolithographie de tranches jusqu’à 4 pouces d’épaisseur, résolution jusqu’à 2 μm

  Découpoir de tranches DAD3220 de Disco Découpe de tranches jusqu’à 6 pouces d’épaisseur; jusqu’à 4 canaux
  Séchoir au point critique Automegasamdri-815B Series-C de Tousimis Séchage de structures MEMS par un procédé CPD standard de CO2, tranches MEMS jusqu’à 4 pouces d’épaisseur
  Microscope 3D de Nikon Profilage 3D de microstructures jusqu’à un grossissement de 1000x
 

Oxford Instruments PlasmaPro

100 Cobra-300 ICP-RIE PlasmaPro Graveur ICP-RIE

Gravure profonde au silicium à l'aide de recettes Bosch, cryogéniques ou de mélanges gazeux pour la recherche sur les MEMS, les microfluides et la nanophotonique.
  Attache-fil M Eagle Aero GoCu Le liage automatique ou manuel des copeaux requiert une haute densité, une haute précision et une grande vitesse de collage d’Au ou de Cu.
 

Liant et composant Tresky AG 

Placeur T-3000-FC3

Mettre les matrices sur la chaine de montage, distribution d’époxy ou de pâte, durcissement UV, collage par thermocompression

Salle blanche Bahen

Aligneur de masque MA6 de SUSS MicroTec

Photolithographie de tranches jusqu’à 4 pouces d’épaisseur, résolution jusqu’à 2 μm; alignement double face

 

Système PECVD d’Oxford Instrument

Revêtement de Si3N4, SiO2 et SiOxNy par couche mince à des températures inférieures à 400 °C

 

Graveurs RIE de Trion

Gravure au plasma d’un matériau III-V et d’une couche d’oxyde de silicium et de nitrure de silicium

 

Évaporateur par faisceau d’électrons et thermique

Évaporation de métaux, de diélectriques et d’alliages d’une épaisseur de moins de 1 micron

 

Processeur thermique rapide

Traitement thermique rapide jusqu’à 900 °C d’échantillons jusqu’à 4 pouces de diamètre

 

Ellipsomètre

Mesure les propriétés optiques des couches minces

 

Appareil de revêtement au parylène

Revêtement conforme d’un film de parylène-C jusqu’à 15 microns d’épaisseur

 

Profilomètre Alpha Step

Profilage par contact superficiel de microtraits de 20 nm à 100 microns

  • Sheba Microsystems Inc.
  • Xagenic Inc.
  • Axela Inc.
  • Colibri Technologies Inc.
  • IntlVac
  • Canadian Microelectronics Corporation
  • Paratek Microwave Inc.
  • Fluidigm Canada
  • Shanghai MEMS Center
  • Shimifrez
  • Nanopolis Suzhou

Titre

URL

Sheba Microsystems Inc. http://shebamicrosystems.com/

Wheeler Microfluidics Laboratory

Kelley Laboratory

Advanced Micro and Nanosystems Laboratory

Prof. Aitchison’s Group and Chipcare Inc.

CMC Research Network http://www.cmc.ca/en/WhatWeOffer/Make/MNTPortal/FinancialHelp.aspx