Utiliser la déposition de nanomatériaux inorganiques pour résoudre des problèmes technologiques
Ces installations se spécialisent dans la synthèse et la déposition de nanomatériaux ainsi que leur intégration à des dispositifs. Elles offrent la capacité de réaliser des dépositions par des méthodes de chimie humide (hydrothermique, électrochimique, etc.) et des dépositions sèches en phase vapeur (dépositions chimique ou physique de vapeur, déposition de couches atomiques, etc.). Les installations cruciales sont les réacteurs de gros calibre pour la déposition chimique de vapeur de nanotubes de carbone ou de nanofils semi-conducteurs et la déposition par couches atomiques de pellicules ultrafines de métaux. Elles disposent de techniques de microfabrication (photolithographie, métallisation, gravure, etc.) logées dans une salle blanche de classe 1000 à des fins d’intégration de dispositifs. D’autres techniques de déposition sont possibles notamment l’électrofilature et l’application par pulvérisation.
Accès en libre-service ou comme service tarifié à des appareils et des installations uniques, espace en salle blanche et accords de recherche en collaboration
- Aérospatial et satellites
- Automobile
- Industrie chimique
- Technologies propres
- Défense et industrie de la sécurité
- Énergie
- Technologies de l’information et des communications, et médias
- Sciences de la vie, produits pharmaceutiques et équipement médical
- Fabrication et transformation
Laboratoires et équipements spécialisés
Équipement |
Fonction |
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Évaporateur à six sources pour huit galettes de Johnsen Ultravac |
Évaporateur par faisceau électronique pour la déposition de plusieurs pellicules métalliques ou diélectriques sur des surfaces planes, à l’aide d’un sur un porte-substrat à mouvement planétaire |
Réacteurs de déposition chimique de vapeur TYTAN de Tystar |
Réacteurs de déposition chimique de vapeurs pour la déposition de nanotubes de carbone, de nanofils semi-conducteurs et de pellicules d’oxyde (jusqu’à 1 µm) sur 50 galettes de 150 mm (ou un volume équivalent) |
Réacteur à plasma de déposition de couches atomiques FlexAL d’Oxford Instruments |
Réacteur pour la déposition de couches atomiques de revêtements diélectriques ou métalliques ultraminces et conformes sur des substrats allant jusqu’à 150 mm |
Tournette et semi-automatique et distributrice de révélateur Semitool SpinBall XP |
Tournette de photolithographie qui distribue automatiquement de la résine photosensible ou un révélateur et qui couvre des substrats au diamètre allant jusqu’à 150 m |
Pulvérisateur ExactaCoat de Sono-Tek |
Système automatisé et programmable de pulvérisation ultrasonique de revêtement, pour paillasse avec commande coordonnée de déplacement en X, Y et Z. |
Électrofileuse de Kato Tech |
L’électrofileuse produit axialement des fibres dont le diamètre se situe entre 50 et 800 nm à partir d’une petite quantité de polymères variés grâce à une technique d’électrofilature. |
Tournette manuelle Apogee |
Tournette photolithographique capable de revêtir des substrats dont le diamètre va jusqu’à 150 mm. |
Four à hexaméthyldisilazane YES |
Fours à hexaméthyldisilazane (HMDS) à deux fonctions, directs et à image inversée produisant des résultats de procédé stables tout en minimisant l’utilisation d’un produit chimique coûteux et toxique |
Photolithographie avec aligneur par contact Quintel Q4006 |
Impression douce à une résolution d’impression supérieure ou égale à 0,6 µm avec contact par pression ou vide et traitement partiel ou complet de substrats d’un diamètre atteignant jusqu’à 150 mm |
Recuiseur thermique rapide Qualiflow Jetfirst 100 |
Une chambre de réaction à murs froids pour des galettes d’une taille maximale de 100 mm, munie d’un four multizone à lampe halogène puissante capable de produire une température de 1250 °C à une vitesse de chauffe de 50 °C/s dans le vide ou une atmosphère inerte |
Graveuse au chlore Plasmalab System 100 d’Oxford Instruments |
Une graveuse à couplage de plasma inductif est un système multi-usage à base de fluorocarbures qui a une capacité de gravure anisotrope de silicium, oxyde de silicium et autres substances diélectriques. Équipée d’une électrode à température contrôlée qui permet aux utilisateurs d’adapter le profil de leurs gravures. Le système de chargement manuel s’adapte à des substrats qui vont de galettes de 150 mm jusqu’à de petites pièces. |
Graveuse au plasma Tegal 901e |
Station de gravure sèche au plasma à cassette qui contient une seule galette de polysilicium, nitrure et oxyde de silicium sur des substrats de 100 mm |
Système de lithographie par nano-impression NX-2500 de Nanonex |
Création de marques à l’échelle nanométrique sur des substrats de polymères. La chaleur et la pression sont uniformément appliquées sur le substrat et la matrice de manière à enfoncer les marques de la matrice sur le substrat. La graveuse est aussi dotée d’une source interne de lumière ultraviolette pour les résines durcissables aux UV à la température de la pièce. Un module d’alignement inclus permet d’aligner les matrices de gravure sur des substrats qui portent déjà des marques. |
Soudeuse manuelle en coin de fils Kulicke & Soffa 4523 |
Soudeuse numérique semi-automatique de fils ou de coins avec un angle de présentation des fils de 30° ou 45°, un générateur d’ultrason et des paramètres indépendants de deux canaux de soudure. Modes de soudure semi-automatique et manuelle en Z, avec un contrôleur numérique intégré de la température pour le chauffage du mandrin ou du porte-échantillon. Conçu pour les fils d’aluminium ou d’or de 1 mil. |